عنوان کتاب به انگلیسی: |
3D Integration in VLSI Circuits: Implementation Technologies and Applications (Devices, Circuits, and Systems) |
| سال انتشار: 2018 | 233 صفحه | حجم فایل: 31 مگابایت | زبان: انگلیسی |
| نویسنده | Katsuyuki Sakuma |
| ناشر | CRC Press |
| ISBN10: | 1138710393 |
| ISBN13: | 9781138710399 |
توضیحات کتاب
Currently, the term 3D integration includes a wide variety of different integration methods, such as 2.5-dimensional (2.5D) interposer-based integration, 3D integrated circuits (3D ICs), 3D systems-in-package (SiP), 3D heterogeneous integration, and monolithic 3D ICs. The goal of this book is to provide readers with an understanding of the latest challenges and issues in 3D integration. TSVs are not the only technology element needed for 3D integration. There are numerous other key enabling technologies required for 3D integration, and the speed of the development in this emerging field is very rapid. To provide readers with state-of-the-art information on 3D integration research and technology developments, each chapter has been contributed by some of the world’s leading scientists and experts from academia, research institutes, and industry from around the globe.
Covers chip/wafer level 3D integration technology, memory stacking, reconfigurable 3D, and monolithic 3D IC.
Discusses the use of silicon interposer and organic interposer.
Presents architecture, design, and technology implementations for 3D FPGA integration.
Describes oxide bonding, Cu/SiO2 hybrid bonding, adhesive bonding, and solder bonding.
Addresses the issue of thermal dissipation in 3D integration.
توضیحات کتاب به فارسی (ترجمه ماشینی)
در حال حاضر ، اصطلاح ادغام سه بعدی شامل طیف گسترده ای از روشهای مختلف ادغام ، مانند ادغام 2.5 بعدی (2.5D) ادغام مبتنی بر بین المللی ، مدارهای یکپارچه سه بعدی (ICS 3D) ، سیستم های سه بعدی در بسته بندی (SIP) ، یکپارچه سازی ناهمگن سه بعدی است.، و یکپارچه سه بعدی.هدف از این کتاب درک آخرین چالش ها و موضوعات در ادغام سه بعدی است.TSV ها تنها عنصر فناوری مورد نیاز برای ادغام سه بعدی نیستند.بسیاری از فناوری های فعال کننده کلید دیگر برای ادغام سه بعدی مورد نیاز هستند و سرعت توسعه در این زمینه در حال ظهور بسیار سریع است.برای ارائه اطلاعات پیشرفته در مورد تحقیقات ادغام سه بعدی و پیشرفت های فناوری ، هر فصل توسط برخی از دانشمندان و متخصصان برجسته جهان از دانشگاه ها ، مؤسسات تحقیقاتی و صنعت از سراسر جهان کمک کرده است.
سطح تراشه/ویفر سطح سه بعدی فناوری ، انباشت حافظه ، تنظیم مجدد 3D و یکپارچه 3D IC را پوشش می دهد.
در مورد استفاده از interposer سیلیکون و interposer ارگانیک بحث می کند.
معماری ، طراحی و اجرای فناوری را برای ادغام سه بعدی FPGA ارائه می دهد.
پیوند اکسید ، پیوند هیبریدی مس/SIO2 ، پیوند چسب و پیوند لحیم کاری را توصیف می کند.
مسئله اتلاف حرارتی در ادغام سه بعدی را بررسی می کند.
| توجه کنید که این محصول به صورت فایل دانلودی است و نه کتاب کاغذی. |
| به هنگام خرید به زبان درج شده برای کتاب حتما توجه کنید. به صورت معمول در اکثر موارد زبان کتاب فارسی نیست. |
| در صورت هرگونه مشکل در دریافت کتاب به شماره 09395106248 پیامک دهید. |
| درج شماره موبایل برای سفارش ضروری نیست ولی ترجیح آن است درج گردد تا در صورت بروز مشکل اولین راه ارتباطی ما با شما باشد. |
|
چنانچه در دریافت محصول به هر دلیلی با مشکل روبرو شدید و مطمئن از پرداخت موفق وجه هستید به شماره تماس زیر نام، نام خانوادگی و نام محصول را پیامک بزنید تا لینک محصول سریعا برای شما ارسال گردد.
شماره تماس: 09395106248 |
نقد و بررسیها
هنوز بررسیای ثبت نشده است.