فلش‌کارت‌های آموزشی طراحی حرفه‌ای بردهای الکترونیکی با نرم‌افزار Eagle

🎓 دوره آموزشی جامع

📚 اطلاعات دوره

عنوان دوره: دوره طراحی حرفه‌ای بردهای الکترونیکی با نرم‌افزار Eagle

موضوع کلی: مهندسی برق و الکترونیک

موضوع میانی: طراحی و ساخت مدارهای چاپی (PCB)

📋 سرفصل‌های دوره

• 1. مقدمه ای بر مهندسی برق و الکترونیک
• 2. اصول اولیه مدارهای الکترونیکی
• 3. مبانی طراحی مدارات چاپی
• 4. معرفی نرم افزار Eagle
• 5. نصب و راه اندازی Eagle
• 6. آشنایی با محیط کاربری Eagle
• 7. ایجاد پروژه جدید در Eagle
• 8. رسم شماتیک مدار
• 9. اصول انتخاب قطعات الکترونیکی
• 10. کتابخانه قطعات در Eagle
• 11. اضافه کردن قطعات به شماتیک
• 12. اتصال قطعات با وایرهای مجازی
• 13. استفاده از نمادهای استاندارد در شماتیک
• 14. مدیریت لایه ها در شماتیک
• 15. بررسی و عیب یابی شماتیک
• 16. قوانین طراحی شماتیک حرفه ای
• 17. مقدمه ای بر طراحی PCB
• 18. انتقال شماتیک به PCB
• 19. چیدمان قطعات بر روی برد
• 20. قوانین چیدمان قطعات
• 21. مبانی طراحی اتصالات (Routing)
• 22. انواع اتصالات (Single-layer, Multi-layer)
• 23. طراحی مسیرهای تغذیه و زمین
• 24. مدیریت اتصالات در PCB
• 25. استفاده از وایرهای عبوری (Vias)
• 26. قوانین مربوط به Vias
• 27. طراحی لایه های برد (Copper Layers)
• 28. طراحی لایه ماسک لحیم (Solder Mask)
• 29. طراحی لایه سیلک اسکرین (Silkscreen)
• 30. قوانین مربوط به Solder Mask و Silkscreen
• 31. طراحی برد دو رو (Double-sided PCB)
• 32. طراحی برد چند لایه (Multi-layer PCB)
• 33. مبانی طراحی بردهای فرکانس بالا
• 34. اصول طراحی بردهای حساس
• 35. مدیریت نویز در PCB
• 36. قوانین مربوط به امپدانس کنترل شده
• 37. طراحی بردهای تغذیه
• 38. طراحی بردهای سیگنال آنالوگ
• 39. طراحی بردهای سیگنال دیجیتال
• 40. طراحی بردهای با چگالی بالا (High-Density PCB)
• 41. اصول انتخاب جنس برد (PCB Material)
• 42. قوانین مربوط به ضخامت برد
• 43. قوانین مربوط به فاصله بین ترک ها
• 44. قوانین مربوط به عرض ترک ها
• 45. قوانین مربوط به سوراخ ها و پدها
• 46. طراحی سوراخ های نصب قطعات
• 47. طراحی سوراخ های تغذیه
• 48. قوانین مربوط به پدها و ترک ها
• 49. بررسی تداخلات الکترومغناطیسی (EMI)
• 50. اصول کاهش EMI در PCB
• 51. مدیریت حرارت در PCB
• 52. قوانین مربوط به هیت سینک ها
• 53. طراحی سوراخ های حرارتی (Thermal Vias)
• 54. بررسی و اعتبارسنجی طراحی PCB
• 55. استفاده از ابزارهای DRC (Design Rule Check)
• 56. رفع خطاهای DRC
• 57. بررسی تداخلات (Design Rule Check)
• 58. تولید فایل های خروجی برای ساخت PCB
• 59. فرمت Gerber
• 60. فرمت Excellon (Drill File)
• 61. فرمت ODB++
• 62. تنظیمات خروجی Gerber
• 63. تولید فایل BOM (Bill of Materials)
• 64. مقدمه ای بر ساخت PCB
• 65. مراحل ساخت PCB
• 66. کنترل کیفیت در ساخت PCB
• 67. مونتاژ قطعات بر روی PCB
• 68. لحیم کاری (Soldering)
• 69. انواع لحیم کاری
• 70. روش های مونتاژ قطعات SMD
• 71. روش های مونتاژ قطعات Through-hole
• 72. تست و عیب یابی برد مونتاژ شده
• 73. تست عملکرد مدار
• 74. تست اتصال کوتاه و قطع مدار
• 75. استانداردهای کیفیت PCB
• 76. بهینه سازی طراحی برای تولید انبوه
• 77. ملاحظات زیست محیطی در طراحی PCB
• 78. مقدمه ای بر استانداردهای IPC
• 79. استاندارد IPC-2221
• 80. استاندارد IPC-6012
• 81. استاندارد IPC-A-610
• 82. اصول طراحی برای قابلیت اطمینان (Reliability)
• 83. ملاحظات امنیتی در طراحی PCB
• 84. طراحی بردهای خاص (Flexible, Rigid-Flex)
• 85. مقدمه ای بر طراحی PCB برای IoT
• 86. طراحی PCB برای سیستم های توکار (Embedded Systems)
• 87. نکات پیشرفته در Eagle
• 88. مدیریت کتابخانه های شخصی
• 89. استفاده از ULP (User Language Programs)
• 90. سفارشی سازی محیط Eagle
• 91. مطالعه موردی طراحی PCB
• 92. طراحی یک برد ساده با Eagle
• 93. طراحی یک برد پیچیده تر با Eagle
• 94. پروژه نهایی: طراحی یک برد کنترلی
• 95. آماده سازی نهایی پروژه
• 96. مروری بر اصول طراحی PCB
• 97. آینده طراحی PCB