دوره جامع عیب‌یابی و تعمیرات سخت‌افزاری گوشی‌های هوشمند سامسونگ با رویکرد فنی و استاندارد همراه با فلش‌کارت آموزشی — ارائه روی فلش مموری

🎓 دوره آموزشی جامع

📚 اطلاعات دوره

عنوان دوره: دوره جامع عیب‌یابی و تعمیرات سخت‌افزاری گوشی‌های هوشمند سامسونگ با رویکرد فنی و استاندارد

موضوع کلی: مهندسی و تعمیرات سخت‌افزار الکترونیک

موضوع میانی: تعمیرات تخصصی تجهیزات ارتباطی و تلفن همراه

📋 سرفصل‌های دوره (100 موضوع)

• 1. مبانی الکترونیک و قطعات پایه در بردهای تلفن همراه
• 2. شناسایی ابزارهای استاندارد تعمیرات و تجهیزات کارگاه الکترونیک
• 3. ایمنی در کارگاه و اصول پیشگیری از آسیب‌های الکترواستاتیک ESD
• 4. ساختار بلوک‌بندی و نقشه خوانی بردهای گوشی‌های هوشمند سامسونگ
• 5. روش‌های باز و بسته کردن اصولی گوشی‌های سامسونگ بدون آسیب به بدنه
• 6. شناسایی قطعات روی برد شامل مقاومت‌ها خازن‌ها و سلف‌ها
• 7. تست و اندازه‌گیری قطعات با استفاده از مولتی‌متر دیجیتال
• 8. کار با منبع تغذیه آزمایشگاهی برای تشخیص جریان‌کشی گوشی
• 9. اصول کار با هیتر و هویه و تکنیک‌های صحیح لحیم‌کاری قطعات SMD
• 10. شابلون‌زنی و تعویض آی‌سی‌های BGA با رعایت استانداردهای حرارتی
• 11. بررسی مدار تغذیه اصلی و عملکرد آی‌سی مدیریت توان PMIC
• 12. عیب‌یابی مدارهای شارژ و مسیرهای ولتاژ ورودی
• 13. تحلیل مدارات تصویر و عیب‌یابی نمایشگرهای AMOLED
• 14. عیب‌یابی تاچ و سنسورهای تشخیص اثر انگشت
• 15. عیب‌یابی مدارات صوتی میکروفون و بلندگو و کپسول گوشی
• 16. بررسی مدارات آنتن و تقویت‌کننده‌های سیگنال RF
• 17. عیب‌یابی ماژول‌های دوربین و اتصالات مربوطه
• 18. شناسایی و عیب‌یابی مدارهای حافظه و پردازشگر اصلی CPU
• 19. اصول عیب‌یابی اتصالات داخلی و فلت‌های ارتباطی
• 20. روش‌های عیب‌یابی گوشی‌های آب‌خورده و پاکسازی سولفاته
• 21. تکنیک‌های عیب‌یابی مسیرهای قطع شده و سیم‌کشی‌های ظریف
• 22. بررسی سلامت باتری و عیب‌یابی مدارهای محافظ باتری
• 23. عیب‌یابی درگاه‌های ارتباطی USB و سوکت شارژ
• 24. استفاده از نقشه‌های شماتیک و نرم‌افزارهای تخصصی عیب‌یابی
• 25. تست نهایی و کنترل کیفیت دستگاه پس از تعمیرات سخت‌افزاری
• 26. اصول مستندسازی و گزارش‌نویسی فنی تعمیرات در چارچوب اخلاق حرفه‌ای