دوره طراحی سفارشی بردهای الکترونیکی (PCB) با EasyEDA: از شماتیک تا تولید همراه با فلش‌کارت آموزشی — ارائه روی فلش مموری

🎓 دوره آموزشی جامع

📚 اطلاعات دوره

عنوان دوره: دوره طراحی سفارشی بردهای الکترونیکی (PCB) با EasyEDA: از شماتیک تا تولید

موضوع کلی: مهندسی الکترونیک و طراحی سیستم‌های دیجیتال

موضوع میانی: طراحی و ساخت مدارهای چاپی (PCB)

📋 سرفصل‌های دوره

• 1. مقدمه ای بر طراحی بردهای مدار چاپی
• 2. مبانی شماتیک الکترونیکی
• 3. نرم افزار EasyEDA: معرفی و قابلیت ها
• 4. ایجاد شماتیک پروژه
• 5. انتخاب قطعات الکترونیکی مناسب
• 6. مدیریت کتابخانه قطعات
• 7. طراحی لایه بندی برد مدار چاپی
• 8. قوانین طراحی (Design Rules)
• 9. قوانین طراحی برای سیگنال های فرکانس بالا
• 10. قوانین طراحی برای سیگنال های تغذیه
• 11. تنظیمات اولیه پروژه در EasyEDA
• 12. رابط کاربری EasyEDA برای لایه بندی
• 13. ترسیم مسیرهای مدار (Routing)
• 14. انواع مسیردهی: دستی و خودکار
• 15. بهینه سازی مسیردهی
• 16. استفاده از لایه های مختلف (Multi-layer)
• 17. طراحی برد دو لایه
• 18. طراحی برد چهار لایه
• 19. ملاحظات مربوط به سیگنال های تفاضلی
• 20. طراحی برای اتصال دهنده ها (Connectors)
• 21. طراحی برای قطعات SMD
• 22. طراحی برای قطعات Through-hole
• 23. استفاده از گره ها (Vias)
• 24. انواع گره ها و کاربرد آنها
• 25. مدیریت گره ها در طراحی
• 26. طراحی برای کاهش نویز (Noise Reduction)
• 27. ملاحظات مربوط به امپدانس (Impedance Matching)
• 28. طراحی برای اتلاف حرارتی
• 29. مدیریت تغذیه در برد (Power Delivery)
• 30. استفاده از خازن های بای‌پس (Bypass Capacitors)
• 31. ملاحظات مربوط به زمین (Grounding)
• 32. طراحی لایه زمین (Ground Plane)
• 33. طراحی لایه تغذیه (Power Plane)
• 34. استفاده از شیلدینگ (Shielding)
• 35. بررسی تداخل الکترومغناطیسی (EMI/EMC)
• 36. استانداردهای مربوط به EMI/EMC
• 37. تولید فایل های خروجی برای ساخت PCB
• 38. فرمت Gerber
• 39. فرمت Excellon
• 40. کنترل کیفیت فایل های خروجی
• 41. انتخاب تولید کننده PCB
• 42. ملاحظات مربوط به فرآیند ساخت
• 43. انتخاب روش لحیم کاری
• 44. طراحی برای مونتاژ خودکار (SMT)
• 45. طراحی برای مونتاژ دستی
• 46. مدیریت قطعات حساس
• 47. آزمایش و عیب یابی برد طراحی شده
• 48. تکنیک های تست برد
• 49. استفاده از مولتی متر
• 50. استفاده از اسیلوسکوپ
• 51. استفاده از تحلیلگر منطقی
• 52. شبیه سازی عملکرد مدار
• 53. ملاحظات مربوط به قابلیت اطمینان (Reliability)
• 54. طراحی برای دوام (Durability)
• 55. استانداردهای صنعتی در طراحی PCB
• 56. مقدمه ای بر استانداردهای IPC
• 57. استاندارد IPC-2221
• 58. استاندارد IPC-A-600
• 59. ملاحظات مربوط به ایمنی در طراحی
• 60. طراحی برای مصرف بهینه انرژی
• 61. طراحی برای کاهش هزینه تولید
• 62. ملاحظات مربوط به محیط زیست در طراحی
• 63. استفاده از مواد قابل بازیافت
• 64. طراحی برای طول عمر محصول
• 65. مدیریت تغییرات در طراحی
• 66. مستندسازی فرآیند طراحی
• 67. مرور و بازبینی طراحی
• 68. پروژه عملی: طراحی یک برد ساده
• 69. شروع پروژه عملی: شماتیک
• 70. انتخاب قطعات برای پروژه عملی
• 71. طراحی لایه بندی برای پروژه عملی
• 72. مسیردهی برد در پروژه عملی
• 73. تولید فایل های خروجی پروژه عملی
• 74. ارسال طرح به تولید کننده
• 75. بررسی نمونه اولیه
• 76. اصلاحات احتمالی در طراحی
• 77. پروژه پیشرفته: طراحی یک برد پیچیده تر
• 78. ملاحظات خاص در طراحی بردهای با فرکانس بالا
• 79. طراحی بردهای چند لایه پیشرفته
• 80. استفاده از سیگنال های سرعت بالا
• 81. ملاحظات مربوط به تراکم قطعات
• 82. مدیریت حرارت در بردهای پیچیده
• 83. طراحی مدارهای RF (فرکانس رادیویی)
• 84. مقدمه ای بر طراحی مدارهای RF
• 85. ملاحظات امپدانس در RF
• 86. طراحی خطوط انتقال
• 87. طراحی کانکتورهای RF
• 88. ملاحظات مربوط به محافظت در برابر نوسانات ولتاژ
• 89. طراحی مدارهای تغذیه سوئیچینگ
• 90. ملاحظات مربوط به EMI در مدارهای تغذیه
• 91. طراحی برای پایداری مدار
• 92. روش های پیشرفته عیب یابی
• 93. استفاده از تجهیزات تست پیشرفته
• 94. نرم افزارهای تحلیلگر مدار
• 95. مدیریت چرخه عمر محصول
• 96. آموزش های تکمیلی در طراحی PCB
• 97. منابع آنلاین و انجمن های تخصصی
• 98. آخرین روندها در طراحی PCB
• 99. نوآوری ها در فناوری ساخت PCB
• 100. پروژه نهایی: طراحی یک سیستم الکترونیکی کامل