کتاب مجتمع سازی سه بعدی در مدارهای VLSI؛ تکنولوژیهای پیاده سازی و کاربردها
عنوان کتاب به انگلیسی: |
3D Integration in VLSI Circuits: Implementation Technologies and Applications (Devices, Circuits, and Systems) |
| سال انتشار: 2018 | 233 صفحه | حجم فایل: 31 مگابایت | زبان: انگلیسی |
| نویسنده | Katsuyuki Sakuma |
| ناشر | CRC Press |
| ISBN10: | 1138710393 |
| ISBN13: | 9781138710399 |
توضیحات کتاب
Currently, the term 3D integration includes a wide variety of different integration methods, such as 2.5-dimensional (2.5D) interposer-based integration, 3D integrated circuits (3D ICs), 3D systems-in-package (SiP), 3D heterogeneous integration, and monolithic 3D ICs. The goal of this book is to provide readers with an understanding of the latest challenges and issues in 3D integration. TSVs are not the only technology element needed for 3D integration. There are numerous other key enabling technologies required for 3D integration, and the speed of the development in this emerging field is very rapid. To provide readers with state-of-the-art information on 3D integration research and technology developments, each chapter has been contributed by some of the world’s leading scientists and experts from academia, research institutes, and industry from around the globe.
Covers chip/wafer level 3D integration technology, memory stacking, reconfigurable 3D, and monolithic 3D IC.
Discusses the use of silicon interposer and organic interposer.
Presents architecture, design, and technology implementations for 3D FPGA integration.
Describes oxide bonding, Cu/SiO2 hybrid bonding, adhesive bonding, and solder bonding.
Addresses the issue of thermal dissipation in 3D integration.
توضیحات کتاب به فارسی (ترجمه ماشینی)
در حال حاضر ، اصطلاح ادغام سه بعدی شامل طیف گسترده ای از روشهای مختلف ادغام ، مانند ادغام 2.5 بعدی (2.5D) ادغام مبتنی بر بین المللی ، مدارهای یکپارچه سه بعدی (ICS 3D) ، سیستم های سه بعدی در بسته بندی (SIP) ، یکپارچه سازی ناهمگن سه بعدی است.، و یکپارچه سه بعدی.هدف از این کتاب درک آخرین چالش ها و موضوعات در ادغام سه بعدی است.TSV ها تنها عنصر فناوری مورد نیاز برای ادغام سه بعدی نیستند.بسیاری از فناوری های فعال کننده کلید دیگر برای ادغام سه بعدی مورد نیاز هستند و سرعت توسعه در این زمینه در حال ظهور بسیار سریع است.برای ارائه اطلاعات پیشرفته در مورد تحقیقات ادغام سه بعدی و پیشرفت های فناوری ، هر فصل توسط برخی از دانشمندان و متخصصان برجسته جهان از دانشگاه ها ، مؤسسات تحقیقاتی و صنعت از سراسر جهان کمک کرده است. سطح تراشه/ویفر سطح سه بعدی فناوری ، انباشت حافظه ، تنظیم مجدد 3D و یکپارچه 3D IC را پوشش می دهد. در مورد استفاده از interposer سیلیکون و interposer ارگانیک بحث می کند. معماری ، طراحی و اجرای فناوری را برای ادغام سه بعدی FPGA ارائه می دهد. پیوند اکسید ، پیوند هیبریدی مس/SIO2 ، پیوند چسب و پیوند لحیم کاری را توصیف می کند. مسئله اتلاف حرارتی در ادغام سه بعدی را بررسی می کند.📚 محتوای این محصول آموزشی (پکیج کامل)
علاوه بر کتاب اصلی انگلیسی که دریافت می کنید، برای یادگیری عمیقتر و تسلط کامل بر مباحث مجموعهای از کتابهای آموزشی نیز ارائه میشود.
-
کتاب صدها نکته فارسی (خودمونی) – نسخه PDF — زبان ساده و کاربردی
مشاهده نمونه نسخه نکات ساده -
کتاب صدها نکته رسمی فارسی – نسخه PDF — نگارش استاندارد و علمی
مشاهده نمونه نسخه نکات رسمی -
کتاب صدها پرسش و پاسخ تشریحی – نسخه PDF
— هر سؤال همراه با پاسخ کامل برای درک عمیق مفاهیم
مشاهده نمونه نسخه پرسش و پاسخ -
کتاب پرسش و پاسخ چهارگزینهای – نسخه یادگیری سریع
— پاسخها بلافاصله بعد از سؤال برای مرور سریع
مشاهده نمونه نسخه کوییز سریع -
کتاب پرسش و پاسخ چهارگزینهای – نسخه خودآزمایی
— پاسخها در انتهای بخشها برای سنجش واقعی یادگیری
مشاهده نمونه نسخه آزمونی
🎯 این بسته یک دورهٔ آموزشی کامل و چندلایه است؛ شامل ویدیوهای آموزشی، کتابها، تمرینها و خودآزمایی.
ℹ️ نکات مهم هنگام خرید
- این محصول به صورت فایل دانلودی کامل ارائه میشود.
- توجه: لینکهای اختصاصی دوره طی حداکثر 24 ساعت پس از ثبت سفارش ارسال میشوند.
- دقت کنید لینک ها به شماره موبایل شما ارسال می شوند. پس در ارائه شماره موبایل صحیح دقت کنید.
- برای راهنمایی در مورد نحوه دانلود به شماره 09395106248 پیامک دهید یا تماس بگیرید. (ایده آل ترین گزینه ارسال پیام در یکی از پیام رسان ها به همین شماره است تا سریعا لینک های محصول همان جا برای شما ارسال گردد.)
- اگر پرداخت انجام شده ولی بعد از 24 ساعت هنوز لینکها را دریافت نکردهاید، نام و نام خانوادگی و نام محصول را پیامک کنید تا لینکها دوباره ارسال شوند.
💬 راههای ارتباطی پشتیبانی:
واتساپ یا هر پیام رسان داخلی یا پیامک:
09395106248
تلگرام: @ma_limbs
نظرات
هنوز نظری ثبت نشده است.
وارد شوید تا نظر ثبت کنید.